Boîtiers en plastique à paroi épaisse blindés contre les EMI/RFI Série 1594R

Principales caractéristiques :

• Boîtiers pour composants électroniques robustes, conçus pour le montage de cartes de circuit imprimé.
• De service dur, conception à paroi épaisse, avec une épaisseur moyenne de paroi de 3,3 mm (0,13 po).
• Moulés dans un plastique ABS ignifugé (indice d’inflammabilité UL 94V-0).
• L’intérieur de chaque partie du boîtier est masqué avec précision avant l’application d’un revêtement conducteur de cuivre RFI/EMI (voir la photo ci-dessus).
• Selon le fabricant du revêtement, l’atténuation serait supérieure à 75 dB de 1 MHz à 1 GHz.
• Conçus pour maintenir un indice de protection IP54.
• Le couvercle fraisé est assemblé au moyen de quatre vis à métaux cruciformes M3 x 0,5 po - 0,71 po (18 mm) de longueur, vissées dans des douilles intégrées en laiton. Parfaits pour les applications nécessitant des montages et des démontages fréquents.
• Noir avec fini texturé mat.

Pour des applications ne nécessitant pas de blindage, voir la série 1594 (tout usage ou étanche à l’eau)